डेल, एचपी समेत 27 कंपनियों को आईटी हार्डवेयर पीएलआई योजना के तहत मिली मंज़ूरी: वैष्णव

केंद्रीय आईटी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने बताया कि नए आईटी हार्डवेयर बनाने को लेकर डेल, एचपी, लेनोवो, फॉक्सकॉन समेत 27 कंपनियों को पीएलआई योजना के तहत मंज़ूरी मिली है। बकौल वैष्णव, ये 27 कंपनियां पीसी (कंप्यूटर), सर्वर, लैपटॉप और टैबलेट बनाने की योजना के तहत मिलकर ₹3,000 करोड़ का निवेश करेंगी व 2 लाख प्रत्यक्ष और अप्रत्यक्ष नौकरियां सृजित करेंगी।